AMD ha stretto una collaborazione con Cooler Master e V-Color per proporre un bundle hardware pensato per contrastare il forte rincaro delle memorie DDR5 sul mercato. Questa iniziativa, osservata per ora esclusivamente nel mercato cinese, unisce in un unico pacchetto componenti chiave per PC gaming ad alte prestazioni, facilitando un upgrade completo anche in un momento in cui i prezzi della RAM sono particolarmente elevati.
Un pacchetto “tutto in uno” con CPU, RAM e raffreddamento
La soluzione presentata vede protagonista il nuovo AMD Ryzen 7 9850X3D, processore di punta della famiglia X3D annunciato per il 29 gennaio 2026, abbinato a 32 GB di memoria DDR5-6000 V-Color Manta XFinity RGB e a un raffreddamento Cooler Master Hyper 612 Apex. La co-presenza dei marchi sulla confezione indica che non si tratta di un semplice bundle assemblato da un rivenditore, ma di una collaborazione ufficiale tra AMD, Cooler Master e V-Color per offrire una combinazione di componenti adatta ai gamer in Cina.
L’inclusione di memoria ad alte prestazioni rappresenta una risposta diretta alla situazione del mercato delle RAM, dove i prezzi sono saliti in modo vertiginoso rispetto allo scorso anno: il kit di 32 GB DDR5-6000 ora costa circa 500 USD, mentre in precedenza si trovava vicino ai 200 USD. Questo aumento riflette le difficoltà nella catena di approvvigionamento delle memorie, rendendo il bundle una soluzione interessante per chi vuole comunque aggiornare il proprio PC senza affrontare prezzi separati per ciascun componente.
Perché questo bundle può aiutare gli utenti
L’idea alla base dell’offerta è semplice: con un unico acquisto gli utenti ottengono una CPU di fascia alta, un dissipatore affidabile e un kit di RAM da 32 GB, riducendo la complessità e potenzialmente il costo totale dell’upgrade rispetto all’acquisto dei singoli pezzi. In un periodo in cui i moduli di memoria veloce sono particolarmente costosi, il bundle può risultare più conveniente oppure facilitare l’accesso a componenti che altrimenti sarebbero difficili da trovare o proibitivi dal punto di vista economico.
Secondo alcune analisi, inoltre, AMD stessa ha osservato che il Ryzen 7 9850X3D non richiede RAM estremamente veloce per ottenere prestazioni di gioco eccellenti: i test mostrano che la differenza di fps tra moduli DDR5-4800 “standard” e kit DDR5-6000 è inferiore all’1 % in molti scenari di gioco. Questo significa che anche chi non punta alla RAM più veloce può ottenere un’esperienza di alto livello con kit più modesti, ma il bundle permette di avere comunque una soluzione bilanciata “pronta all’uso” senza dover selezionare ogni componente autonomamente.
Un progetto al momento limitato alla Cina
Al momento questa iniziativa appare essere un’esclusiva del mercato cinese: le prime fotografie del prodotto, mostrate su piattaforme locali, mostrano la confezione con i tre loghi ben visibili e una presentazione orientata agli appassionati di PC della regione. Non ci sono ancora conferme ufficiali sulla distribuzione in altri mercati, né sul prezzo di vendita finale del bundle, anche se fonti stimano un valore combinato di circa 1.080 USD se si acquistassero tutti i componenti separatamente.
Tuttavia, il progetto potrebbe aprire la porta ad offerte analoghe anche altrove, se il contesto dei prezzi delle memorie dovesse rimanere critico: strategie come questa consentirebbero ai produttori di ammortizzare l’impatto dei costi elevati dei componenti e offrire ai consumatori soluzioni competitive per l’upgrade o l’assemblaggio di nuovi sistemi ad alte prestazioni.
Un segnale dai produttori in un mercato difficile
La collaborazione tra AMD, Cooler Master e V-Color riflette uno sforzo congiunto per affrontare uno dei momenti più complicati dell’hardware PC recente: i prezzi delle memorie DDR5 sono aumentati drasticamente e la disponibilità è limitata, spingendo i costruttori a cercare modi innovativi per offrire valore ai clienti. In questo senso, i bundle ufficiali come quello lanciato in Cina costituiscono una strategia concreta per mitigare gli effetti negativi della crisi delle memorie e promuovere comunque l’adozione di tecnologie avanzate come i nuovi processori X3D.
Fonte: UNIKO’s Hardware
