AMD si prepara a introdurre la sua architettura CPU Zen 6, attesa sul mercato nei prossimi mesi, con un balzo tecnico significativo rispetto alla generazione Zen 5. Secondo le ultime informazioni trapelate, il nuovo Core Complex Die (CCD) che forma il cuore delle CPU sarà fabbricato con la tecnologia TSMC a 2 nm (N2) e offrirà una combinazione di potenza e efficienza mai vista prima nella proposta mainstream dell’azienda.
Più core e cache senza un aumento significativo delle dimensioni
Uno dei dati più interessanti riguarda proprio l’equilibrio tra densità delle risorse e dimensione fisica del CCD. Le prime stime indicano che ciascun CCD di Zen 6 misurerà circa 76 mm², una dimensione solo leggermente superiore a quella di Zen 4 e Zen 5 (circa 71-72 mm²), ma con una capacità di calcolo interna molto più elevata.
Questo è possibile grazie alla transizione al nodo produttivo TSMC N2, che consentirà di impacchettare più transistor in spazi simili rispetto ai nodi precedenti. Il risultato è concreto: da 8 core e 32 MB di cache L3 per CCD tipici di Zen 5 si passa a 12 core e 48 MB di L3, ovvero un incremento del 50 % sia nei core sia nella cache condivisa per ogni die.
Cosa significa questo per l’utente finale
Per chi assembla PC o sceglie una CPU per gaming e produttività, l’aumento dei core e della cache senza un ingombro maggiore del silicio significa affrontare meglio carichi multi-thread, rendering e attività parallele come editing video, virtualizzazione e strumenti di sviluppo senza che aumentino in misura eguale consumi e costi. Allo stesso tempo, una maggiore cache L3 aiuta le prestazioni nei giochi e nelle applicazioni dove l’accesso rapido ai dati è fondamentale.
In pratica, AMD potrebbe offrire CPU più potenti e versatili senza salti di consumo energetico significativi, continuando la filosofia di equilibrio tra efficienza e prestazioni che ha caratterizzato le generazioni Zen recenti.
Il nodo produttivo N2 come elemento abilitante
La scelta di TSMC N2 come processo produttivo principale per i CCD Zen 6 non è casuale. Il salto da N4/N5 a N2 non riguarda solo la miniaturizzazione dei transistor, ma anche la densità di integrazione e l’efficienza energetica: più transistor per area, con potenziale di frequenze più alte e consumi contenuti.
Questa transizione è uno dei punti chiave perché permette l’aumento di core e cache — elementi che tradizionalmente richiedono più area di silicio — mantenendo però il CCD complessivamente compatto. Il risultato potrebbe rendere i futuri Ryzen e le varianti server basate su Zen 6 molto più competitivi nei segmenti PC enthusiast e data center.
Cosa aspettarsi nei prossimi mesi
Le indiscrezioni suggeriscono che i primi prodotti Zen 6 debutteranno prima nel mercato server e poi su desktop e mobile, con lineup destinate sia ai PC consumer che alle workstation. AMD, infatti, ha già annunciato che i server EPYC basati su Zen 6 — come la famiglia “Venice” — saranno tra i primi a montare questi nuovi die.
Dal punto di vista pratico, questo significa che nelle prossime settimane vedremo probabilmente altre conferme, specifiche ufficiali e probabilmente benchmarking preliminari, man mano che i partner e i laboratori indipendenti ottengono i primi campioni di test.
