Intel ha svelato la roadmap delle tecnologie alla base delle proprie CPU da qui al 2025, con grandi novità per l’intero settore.
La prima cosa che balza all’occhio è che l’architettura delle future CPU sarà molto differente da quelle attuali. Questo ha portato a dire addio alla classica nomenclatura che si basava sulle dimensioni dei transistor FinFET. Infatti sono proprio i transistor a rappresentare la prima novità che verrà introdotta da Intel nei prossimi anni.
Una questione di marketing, ma non solo
Attualmente i processori a FinFET a 10nm adottati nelle CPU Intel Core di undicesima generazione, danno l’impressione di essere più arretrati tecnologicamente di quelli a 7nm realizzati da TMSC per AMD e quindi adottati anche nelle console di ultima generazione come PlayStation 5 e Xbox Series X. Ma la verità non è affatto questa, anzi si tratta solo di apparenza e questo è un male dal punto di vista del marketing.
Motivo per il quale si è deciso di cambiare totalmente la nomenclatura e abbandonare completamente i riferimenti alle dimensioni dei transistor perchè fuorvianti. A maggior ragione proprio ora che il futuro processo produttivo sarà ancor più performante con l’arrivo del processo produttivo SuperFin.
A partire dalle CPU di prossima generazione, il cui nome in codice sarà “Alder Lake“, verrà abbandonata la nomenclatura classica. Il nuovo processo produttivo basato verrà chiamato semplicemente “Intel 7“, e vedrà l’inizio di una vera e propria rivoluzione nell’ambito della tecnologia dei transistor stessi. Non si tratterà solo di ridurne le dimensioni per migliorarne l’efficienza energetica, ma la struttura stessa sarà modificata in modo tale da renderla più maneggevole.
Il cambio di nomenclatura serve anche a lanciare l'”Intel Foundry Services“, che offrirà i servizi di produzione dei semiconduttori anche a società esterne. La prima ad aver stipulato un accordo è proprio Qualcomm strappata alla rivale taiwanese TMSC.
Processo produttivo Intel 7
Le CPU Intel Core di dodicesima generazione “Alder Lake” adotteranno l’ultimo processo produttivo denominato Intel 7 che offrirà prestazioni del 10-15% superiori all’attuale processo produttivo SuperFin a 10nm.
I primi processori ad adottare questa tecnologia arriveranno sul mercato nel corso del 2021 per i PC commerciali sia desktop che laptop. Mentre nel 2022 arriveranno anche i processori “Sapphire Rapids” dedicati ai data center.
Processo produttivo Intel 4
Il processo produttivo Intel 4 è lo step evolutivo successivo a quello che vedremo nel corso di quest’anno, e va a sostituire quello che sarebbe dovuto essere il processo produttivo a 7nm.
Questo processo produttivo utilizzerà la litografia EUV (Extreme Ultraviolet), già adottata da Samsung e TMSC per nel loro processo produttivo a 5nm, per migliorare ulteriormente dimensioni ed efficienza dei transistor FinFET lanciati ormai 10 anni fa. In particolare sarà proprio l’efficientamento energetico a risentirne positivamente con prestazioni del 20% superiori a parità di consumi.
L’infrastruttura produttiva sarà pronta nella seconda metà del 2022. I primi processori “Meteor Lake” di questo tipo che arriveranno sul mercato PC consumer saranno disponibili da inizio 2023 per PC e laptop. Seguiranno poi i processori Granite Rapids per data center.
Processo produttivo Intel 3
Ulteriore evoluzione del processo di produzione dei transistor che compongono la CPU. Sfrutterà una maggior risoluzione della litografia EUV e ulteriori ottimizzazioni ai transistor FinFET per offrire un ulteriore incremento di prestazioni a parità di consumo del 18% (rispetto a Intel 4).
L’infrastruttura sarà pronta per essere operativa nella seconda metà del 2023, ma è ancora presto per annunciare nuove CPU basate su questo processo produttivo.
Processo produttivo Intel 20A: la vera rivoluzione!
La vera e propria rivoluzione arriverà con il processo produttivo Intel 20A. La A della sigla infatti sta per Ångstrom che sta a indicare un decimo di nanometro. Tale processo produttivo a 20 Ångstrom in sostanza è l’equivalente di quello che fino a oggi avremmo definito 2nm.
Ma la rivoluzione non si limita a questo perchè tale processo produttivo verrà utilizzato per realizzare i nuovi transistor RibbonFET, dicendo definitivamente addio ai FinFET. Questi nuovi transistor sono dotati di gate posizionato in modo differente sviluppandosi in verticale piuttosto che in orizzontale, riducendone notevolmente le dimensioni.
Cambia anche il sistema di alimentazione dei transistor stessi, con il nuovo design PowerVia. L’obiettivo è quello di eliminare tutti i colli di bottiglia nel chip, evitando che l’alimentazione dei transistor interferisca col passaggio dei segnali (come mostra il video sottostante).
L’infrastruttura necessaria a poter produrre i primi chip basati su processo produttivo Intel 20A dovrebbe essere pronta, salvo ritardi, nel 2024.
Fonte: Intel
