TSMC ha ufficialmente avviato la fase di preparazione per la produzione su larga scala del processo produttivo a 1,4nm (noto come “node A14“), marcando un passo decisivo verso la prossima generazione dei semiconduttori. La decisione riflette la forte spinta della società taiwanese a mantenere il suo primato nella manifattura avanzata e risponde alla crescente domanda di chip per applicazioni AI, mobile e data centre.
Il piano di TSMC per il 1,4 nm
La strategia di TSMC prevede la costruzione di nuove fabbriche nel Parco Scientifico di Taiwan Centrale (Taichung) dedicate esclusivamente alla produzione a 1,4nm, con investimenti stimati intorno ai 49 miliardi di dollari. Il primo stabilimento dovrebbe avviare la produzione dei primi esemplari entro la fine del 2027, mentre la produzione di massa è pianificata per la seconda metà del 2028.
A livello tecnologico, TSMC conferma che per il nodo 1,4 nm adotterà un’architettura basata su transistor “nanosheet gate-all-around” e una nuova cella standard, ottenendo miglioramenti fino al 15% nelle prestazioni a parità di potenza oppure risparmi nei consumi fino al 30% a parità di frequenza di lavoro rispetto al nodo precedente.
Un elemento importante del piano è l’architettura produttiva. La società prevede la realizzazione di quattro fabbriche dedicate al nodo A14, e stima che ciascuna possa generare circa 16 miliardi di dollari di ricavi annuali una volta pienamente operativa.
Innovazione senza High-NA EUV
Un aspetto tecnico particolarmente rilevante riguarda la litografia. TSMC ha dichiarato che non utilizzerà apparecchiature di litografia “High-NA EUV” per il nodo A14, preferendo invece sistemi già maturi e rodati come l'”EUV Low-NA” combinati con multi-patterning per mantenere un buon equilibrio tra costi e rendimento. Questo approccio differenzia TSMC rispetto ad alcuni concorrenti che puntano subito sul High-NA, e suggerisce che la società intende sfruttare la propria esperienza per estendere l’efficacia dei sistemi attuali.
Impatti sul mercato e individuazione dei clienti
La realizzazione del nodo a 1,4nm assume un’importanza strategica per il mercato dei semiconduttori, perché consente a TSMC di offrire dispositivi con maggiore densità, minore consumo energetico e potenziale incremento prestazionale, caratteristiche fondamentali per applicazioni mobili di fascia alta, AI e data centre. Tra i clienti iniziali attesi vi sono grandi aziende come Apple, Qualcomm e MediaTek, che già si preparano a sfruttare la nuova piattaforma.
Inoltre, la costruzione delle nuove fabbriche avrà un impatto economico rilevante: TSMC stima la creazione di migliaia di posti di lavoro fra Taiwan e altri paesi, e un significativo impulso alla catena di fornitura globale dei semiconduttori.
Sfide e prospettive future
Nonostante il piano ambizioso, permangono delle sfide. La transizione a 1,4 nm richiede che vengano mantenuti rendimenti produttivi elevati sin dalle prime fasi, cosa non sempre scontata nei nuovi nodi. Anche la tempistica resta un elemento critico: la produzione industriale piena è attesa nel 2028, quindi i clienti dovranno pianificare con anticipo. D’altro canto, il fatto che TSMC preveda di saltare o ridurre l’uso di High-NA EUV può rappresentare un vantaggio in termini di costi e maturità del processo tecnologico.
In prospettiva, l’avanzamento verso il 1,4 nm apre la strada a nodi ancora più piccoli (ad esempio 1 nm o angstrom-class), ma la sfida tecnologica e di business resta elevata, con una concorrenza sempre più serrata nel settore dei foundry avanzati.
La decisione di TSMC di accelerare la produzione su nodo 1,4 nm è un segnale forte della sua leadership e della sua capacità di innovazione nel mondo dei semiconduttori. Se riuscirà a rispettare i tempi e a garantire qualità e resa, questa tecnologia potrà determinare un nuovo salto generazionale per dispositivi mobili, intelligenza artificiale e infrastrutture di calcolo. Per gli azionisti, i clienti e l’intero ecosistema tech, è un momento di attesa ma anche di grande opportunità.
Fonte: TweakTown
