Al CES 2019 di Las Vegas, Intel ha presentato diverse nuove tecnologie per i PC desktop e laptop del futuro.
La prima novità mostrata è una nuova piattaforma per i prossimi PC portatili basata su processo produttivo a 10nm su vasta scala chiamato ‘Ice Lake‘.
Questa tecnologia introduce un nuovo livello di integrazione con la nuova microarchitettura Sunny Cove di Intel, che andrà a migliorare le prestazioni di IA e grafica integrata.
Intel ha inoltre annunciato Project Athena, un programma di innovazione e una nuova serie di specifiche per il settore sviluppate per aiutare ad introdurre una nuova classe di notebook avanzati, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione, tra cui il 5G e l’intelligenza artificiale.
Durante la conferenza è stata fornita un’anteprima di una nuova piattaforma il cui nome in codice è ‘Lakefield‘, dotata della prima versione della propria tecnologia di packaging 3D Foveros.
Questa architettura ibrida delle CPU consente di combinare diversi elementi, che in precedenza erano separati, in un unico prodotto con un ingombro inferiore sulla scheda madre. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno.
Infine Intel ha introdotto nuovi modelli di processori Intel Core di nona generazione. Questi processori offrono prestazioni all’avanguardia per rendere possibili nuove funzionalità ed esperienze straordinarie per i creatori di contenuti e i gamer di ogni livello. La disponibilità del primo dei nuovi processori Intel Core di nona generazione è prevista a partire da questo mese.
