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PS6 potrebbe dire addio al metallo liquido: Sony studia un nuovo sistema di raffreddamento

Illustrazione di una console PlayStation con il chip interno e il sistema di dissipazione del calore mostrati in sezione.

PlayStation 6 potrebbe introdurre uno dei cambiamenti hardware più importanti rispetto a PS5. Un nuovo brevetto depositato da Sony suggerisce infatti l’abbandono del sistema di dissipazione a metallo liquido in favore di una soluzione proprietaria basata sulla vaporizzazione di un liquido refrigerante all’interno di heat pipe di nuova concezione.

Si tratta, almeno per il momento, di un brevetto e non di una conferma ufficiale. Tuttavia, il documento lascia intravedere la direzione che Sony starebbe valutando per la prossima generazione di console.

Un sistema progettato per dissipare meglio il calore

L’attuale PlayStation 5 utilizza il metallo liquido per migliorare il trasferimento del calore dalla APU al dissipatore, una tecnologia che ha garantito ottime prestazioni ma che negli anni è stata anche al centro di discussioni per alcuni rari casi di problemi legati alle temperature e a possibili perdite.

Il nuovo brevetto descrive invece un sistema basato su heat pipe con sezioni rastremate e su un liquido refrigerante tradizionale che, durante il funzionamento, viene vaporizzato per trasferire il calore in maniera più efficiente.

Secondo la documentazione, questa soluzione garantirebbe prestazioni costanti sia con la console in posizione verticale sia in orizzontale, eliminando alcune delle criticità che potrebbero presentarsi con sistemi differenti.

Produzione più semplice e maggiore affidabilità

Uno degli aspetti più interessanti riguarda anche la produzione. Il brevetto suggerisce che il nuovo sistema potrebbe risultare più semplice da assemblare rispetto al metallo liquido, che richiede procedure particolarmente delicate durante la fase produttiva.

L’utilizzo di un liquido refrigerante vaporizzato potrebbe quindi ridurre la complessità costruttiva e migliorare l’affidabilità complessiva dell’hardware, almeno sulla carta.

Un brevetto non è una conferma

Come accade spesso, il deposito di un brevetto non significa automaticamente che la tecnologia arriverà sul prodotto finale. Sony potrebbe decidere di adottarla su PlayStation 6, modificarla profondamente oppure non utilizzarla affatto.

Secondo le indiscrezioni circolate negli ultimi mesi, PS6 potrebbe debuttare intorno al 2028, ma al momento la casa giapponese non ha annunciato ufficialmente la console né le sue specifiche tecniche.

Resta però evidente come Sony stia già studiando nuove soluzioni per il raffreddamento della prossima generazione di PlayStation, con l’obiettivo di migliorare efficienza, affidabilità e semplicità produttiva.

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