AMD Ryzen 4000: spuntano i primi dati delle future CPU Zen 3. L’annuncio è fissato per l’8 ottobre.

AMD Ryzen
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Sono spuntati nuovi documenti, all’apparenza confidenziali, di AMD riguardanti i nuovi processori AMD Ryzen 4000, diffusi da CyberCatPunk tramite Tom’s Hardware e WccfTech. I nuovi Ryzen 4000, basati su architettura Zen 3 a 7nm, saranno ufficialmente svelati l’8 ottobre 2020 e sono spuntati i primi dati delle future CPU di AMD.

I Ryzen 4000, basati su un processo produttivo TSMC 7nm+ EUV, offriranno prestazioni migliori a parità di watt, e saranno quindi più efficienti dell’allora rivoluzionaria architettura Zen 2. Le future CPU, note al momento con il nome in codice “AMD Vermeer”, saranno destinate all’utilizzo su PC ad alte prestazioni, e offriranno due CCD (Core/Cache Complex Dies) e un singolo IOD (I/O Die). Queste informazioni provengono da un documento risalente al 10 giugno.

Nello stesso documento, inoltre, veniva riportato che la serie Ryzen 4000 approccerà un modulo multi-chip (MCM), ossia il Chiplet design. E, questa caratteristica, viene confermata anche dai documenti trapelati nelle ultime ore. A differenza delle attuali CPU AMD, che in un singolo CCD vengono ospitate dure CCX (Core Complexes), in Zen 3 ogni singolo CCD conterrà un CCX che farà girare fino a 8 core in una modalità single-thread (1T), oppure simulataneamente in multi-thread, fino a un massimo di 16 thread per CCX.

Il chip pare inoltre avere un massimo di due CCD, segno dunque che le CPU più potenti avranno un massimo di 16 core e 32 thread, proprio come l’attuale Ryzen 9 3950X, con però il vantaggio di avere anche una gestione dell’I/O dedicata. Stando a questi documenti, comunque, ci sarà un singolo CCX per ogni CCD, ciò significa che tutti gli otto core accederanno direttamente ai 32mb di cache L3 condivisa. Con questa nuova architettura, Zen 3 avrà una latenza più bassa e un IPC migliore rispetto a Zen 2.

Con Zen 3, AMD introdurrà anche uno scalable data fabric migliorato, con i core di Zen 3 che supporteranno fino a 512GB per ogni canale DRAM, o in alternativa, fino a 1TB per ogni DRAM con ECC (Error Correction Code). Per quanto riguarda l’interfaccia di memoria, i Ryzen 4000 continueranno a supportare le memorie DDR4 a 3200MHz e avranno due controller dedicati, i quali potranno supportare sino a quattro banchi di RAM.

Per i futuri Ryzen, ci si aspetta un incremento non superiore al 20% rispetto ai Ryzen 3000, a parità di frequenza. Inoltre, essi saranno compatibili anche con i vecchi chipset serie 400, come è già noto da diversi mesi. Comunque, ecco tutti i dati leakati dei prossimi AMD Ryzen 4000:

Core Complex Die (CCD)

  • Fino a 8 core, di cui ogni core può lavorare sia in single thread (1T) che in SMT (2T), fino a un massimo di 16 thread
  • 512KB di L2 per ogni core, per un totale di 4MB L2 su ogni CCD
  • Fino a 32MB di L3 condivisi tra tutti i core di ogni CCD

Gestione I/O

  • Gestisce richieste, risposte e traffico dati
  • Gestisce il traffico di probe per facilitarne la coerenza, supportando fino a 512 GB per ogni canale di DRAM
  • Gestisce il routing delle richieste di Interrupt (APIC)
  • Tessuto di controllo scalabile. Ciò fornisce il percorso dati che fornisce un percorso di accesso alla configurazione a tutti i blocchi
  • Gestisce la richiesta di configurazione, la risposta e il traffico dati
  • GMI2: possiede fino a un massimo di due speciali porte Data Fabric, per le connessioni ai CCD.

Interfaccia di memoria

  • 2 Controller di Memoria Unificati (UMC), ciascuno che supporta un canale DRAM

    2 PHY DDR4. Ogni PHY supporta:
  • Dati a 64 bit più ECC
  • 1 canale DRAM per PHY
  • 2 DIMM per canale
  • Velocità di trasferimento DDR4 da 1333MT/s a 3200MT/s
  • Supporto UDIMM

PSP e SMU

  • Microcontrollori MP0 (PSP) e MP1 (SMU)
  • Questo documento fa riferimento alla tecnologia AMD Secure Processor come Platform Security Processor (PSP).
  • Monitoraggio termico
  • Fusibili
  • Controllo del clock

NBIO

  • Tutte le informazioni sull’ID dispositivo PCI utilizzano l’ID del fornitore è 1022h per tutti i dispositivi
  • 2 SYSHUB
  • 1 IOHUB con IOMMU v2.x
  • Due controller PCIe 8×16 che supportano Gen1/Gen2/Gen3/Gen4. Si noti che SATA Express è supportato combinando una porta PCIe® x2 e due porte SATA, sulle stesse 2 corsie.
  • 24 corsie totali combo PHY, UPI muxing

Fusion Controller Hub [FCH o southbridge (SB)]

  • ACPI
  • CLKGEN / CGPLL per la generazione refclk
  • GPIO (numero variabile a seconda del muxing)
  • LPC
  • Clock in tempo reale (RTC)
  • SMBus
  • SPI/eSPI
  • Azalia
  • Audio ad alta definizione
  • Fino a 2 corsie di SATA Gen1 / Gen2 / Gen3, fornisce anche il supporto SATA legacy per SATAe, condiviso con PCIe®
  • SGPIO
  • USB3.1 Gen2, 4 porte. Include il supporto per le velocità USB legacy

Fonte: DSOGaming

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