Al Computex 2019 di Taipei Intel ha presentato i suoi nuovi processori di decima generazione ‘Ice Lake‘ e il Project Athena che trainerà l’innovazione dei prossimi anni.
Le CPU Ice Lake sono realizzate con un processo produttivo a 10nm, e introdurranno funzionalità di Intelligenza Artificiale attraverso la tecnologia Intel Deep Learning Boost.
Questa tecnologia troverà le più immediate applicazioni in campo audio e video. Sarà infatti possibile adottare con facilità la tecnica di Super Resolution per migliorare la qualità di foto e filmati. Oppure in campo audio per ridurre il rumore di sottofondo e ottenere conversazioni più chiare.
Per quanto riguarda i gamer, ci sarà da tenere sotto osservazione l’Intel i9 9900KS in grado di arrivare a una frequenza di 5GHz su tutti e otto i core in contemporanea! (Ne abbiamo parlato in questa news) Siamo davvero anziosi di scoprire i primi benchmark con i titoli Tripla A.
Intel ha avuto anche un occhio di riguardo per i sistemi con grafica integrata di undicesima generazione. Questi riescono finalmente a garantire livelli accettabili di gaming in 1080p, almeno secondo le prime stime.
Altra novità di questi processori è il supporto alla tecnologia Wi-Fi 6 integrato (precedentemente conosciuto come 802.11ax), che renderà possibile una connettività wireless anche tre volte superiore a quelle attuali.
Infine Project Athena la nuova proposta dedicata ai principali produttori di laptop, tra cui i partner ASUS, Acer, Dell, HP e Lenovo. Intel ha definito i ‘Key Experience Indicator‘ caratteristiche principali di cui necessitano questi sistemi.
I prossimi sistemi dovranno soddisfare le seguenti necessità:
- Reattività costante della batteria
- Ameno 16 ore di durata della batteria in modalità riproduzione locale di video e almeno 9 ore di durata della batteria in condizioni prestazionali reali
- Riattivazione del sistema dalla sospensione in meno di 1 secondo
A queste caratteristiche andrà aggiunta la compatibilità con Thunderbolt 3 e Wi-Fi 6 che garantiranno i massimi livelli di velocità per quanto riguarda il trasferimento dati.
I primi modelli dei partner produttori arriveranno sul mercato nella seconda metà del 2019.