Se avete letto il titolo e avete pensato a una serie di tubi nei quali far scorrere metallo fuso, ci dispiace ma siete stati bocciati. PlayStation 5 non avrà un sistema del genere per dissipare il calore in eccesso. Quello che si suppone verrà montato sulla console next-gen è qualcosa di più semplice e, al tempo stesso, efficace.
Mettete da parte le vostre fantasie di una PlayStation 5 in grado di trasformarsi come il T-1000 di Terminator 2. Sony ha di recente brevettato un sistema che permette di raffreddare la console sostituendo la pasta termica classica con una particolare lega di metalli in stato semi-liquido, da applicare tra chip e radiatore.
Se i calcoli di Sony dovessero rivelarsi esatti, questo procedimento permetterebbe una più efficace dissipazione del calore in eccesso andando a incrementare lo scambio termico rispetto all’applicazione della comune pasta termica che, quindi, potrebbe anche andare in pensione.
Difficile dire se questa nuova tecnologia verrà applicata su PlayStation 5. Il sospetto, e la speranza, è che possa essere così. Forse potremo dire addio alla sensazione di poter cuocere delle uova al tegamino direttamente sulla nostra console. Aspettiamo solo di mettere le mani su PS5 prima di esserne sicuri a 100%. Secondo gli ultimi rumor, non manca molto prima di vederla nei negozi.
Fonte: PatentScope
